锡球、阳极棒的选择与使用
2014-12-24
一、在PCB制程中，常采用电镀锡来对线路进行保护，这就对锡阳极的品质提出更高的要求。如果阳极杂质含量高，不但会污染镀液产生过多的阳极泥，且会影响镀层质量。如镀层疏松、针孔等, 从而在下段退锡工艺造成PCB线路溶蚀而报废，所以要求锡阳极的杂质含量必须达到GB或JIS Z23282、QQ-S-517等标准要求。
一般PCB图形电镀常用阳极为：（1）纯锡99.9%以上，我公司所执行的标准列表如下：
表1：GB/T 728—2010
锡锭化学成分表
牌号 | Sn99.90 | Sn99.95 | Sn99.99 | ||
化学成份% | Sn不小于 | 99.90 | 99.95 | 99.99 | |
| | As | 0.008 | 0.003 | 0.0005 | |
| | Fe | 0.007 | 0.004 | 0.0025 | |
| | Cu | 0.008 | 0.004 | 0.0005 | |
| | Pb | 0.040 | 0.010 | 0.0035 | |
杂质不大于 | Bi | 0.015 | 0.006 | 0.0025 | |
| | Sb | 0.020 | 0.014 | 0.002 | |
| | Cd | 0.0008 | 0.0005 | 0.0003 | |
| | Zn | 0.001 | 0.0008 | 0.0005 | |
| | Al | 0.001 | 0.0008 | 0.0005 | |
| | 总和 | 0.10 | 0.050 | 0.010 | |
金属杂质的污染，以及阳极棒上若带有有机杂质，将会对镀层质量产生影响。如表2
各种杂质的影响
杂质种类 | 显示危害时的含量 | 影响 |
铁（Fe2+） | 0.03~0.05 | 使镀层发脆，产生针孔 |
铜（Cu2+） | 0.01~0.05 | 低电流密度区发黑，过多时镀层呈海绵状 |
锌（Zn2+） | 0.02 | 镀层发脆出现黑条纹，低电流密度区发黑 |
有机杂质 | | 镀层发脆，发黑或发亮，产生条纹，针孔等 |
二、阳极球（棒）的选用
阳极球（棒）的选择与使用对PCB质量有很大的影响，一般根据厂商工艺要求来确定。如99.9% Sn、99.95% Sn等，同时必须严格控制产品各种杂质含量符合标准。