产品特征：

      采用先进的挤压工艺或浇铸工艺精制而成，锡板纯度高、含氧量低、结构紧密、残渣及熔渣少，电镀后产品表面光亮均匀，无发黑及金属脱落现象，能耐高电流密度工作消耗量均匀，大大降低电镀盐的用量。产品的长度宽度厚度均可根据客户要求自由定制生产。

主要用途:

      本公司生产的锡板，纯度高，严格控制杂质含量。组织均匀，晶粒细密，无缺陷，表面洁净，无污染，能耐高密度电流操作并且消耗均匀。广泛用于电子工业焊接，五金电镀，半导体，电子产品等行业电镀锡。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS 571E的要求。

性　　状: 矩形。

储　　藏: 保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处。

产品规格

产品成分 (wt%)