SMT焊锡粉
2020-07-03
- 随着电子行业的迅速发展,电子产品逐渐转向造型化、精密化,对锡粉的需求日益增加,华科公司经过多年研发投入及技术积累,已经掌握了锡粉设备的关键技术并且实现了规模化的生产。华科公司的主要产品采用高能雾化法生产的球形锡基合金焊粉,独特的工艺技术保证焊粉纯度高、氧含量低、球形度好、粒度及粒度分布均匀以及产品质量稳定等优点,为国内外的焊膏生产商生产开发新一代SMT用焊锡膏提供优质和关键的原料,产品推出以来,深受到用户的好评。
产品介绍
分筛设备
离心机
产品特性:
1、焊粉表面光滑,具有良好的印刷性能。
2、氧含量控制精准,进而保证锡膏的粘度稳定性。
3、真圆球比例高,粒径分布集中,粒径范围以外粉末比例低。
4、合金成分准确,纯原料配料,杂质含量极低。
规格与参数
产品种类(符合IEC 61190-1-3:2007、ANSI/J-STD-006B等多项国际标准)
Types | 合金锡粉 | |||||
Alloy | SnAgCu | Sn-Ag | Sn-Sb | Sn-Bi | Sn-Bi-Ag | Sn-Bi-Cu |
Melting Point | 217-225。C | 221。C | 245-255。C | 138。C | 138-189。C | 149-209。C |
规格型号(符合IEC 61190-1-3:2007、ANSI/J-STD-006B等多项国际标准)
Types | T2.5 | T3.0 | T4.0 | T5.0 | T6.0 |
Particle sizes | 25-63μm | 25-45μm | 20-38μm | 15-25μm | 5-15μm |
Oxygen content | <80ppm<> | <90ppm<> | <120ppm<> | <150ppm<> | <200ppm<> |
锡银铜系列
合金型号 | 合金成份 | 固相线 | 液相线 | 密度g/cm3 |
SAC0307 | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217 | 227 | 7.39 |
SAC105 | Sn98.5Ag1Cu0.5 | 217 | 225 | 7.41 |
SAC205 | Sn97.5Ag2Cu0.5 | 217 | 223 | 7.44 |
SAC305 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 217 | 220 | 7.47 |
锡铋系列
合金型号 | 合金成份 | 固相线 | 液相线 | 密度g/cm3 |
Sn4258 | Sn42Bi58 | 138 | 138 | 8.56 |
SnBi35Ag0.1 | Sn64.9Bi35Ag0.1 | 151-152 | 172-173 | 8.10 |
SnBi35Ag0.3 | Sn64.7Bi35Ag0.3 | 151-152 | 172-173 | 8.10 |
SnBi35Ag1.0 | Sn64Bi35Ag1 | 151 | 172 | 8.20 |
锡铅系列
合金型号 | 合金成份 | 固相线 | 液相线 | 密度g/cm3 |
Sn63 | Sn63Pb37 | 183 | 183 | 8.40 |
Sn60 | Sn60Pb40 | 183 | 188 | 8.51 |
Sn60Bi0.5 | Sn60Pb39.5Bi0.5 | 183 | 185 | 8.49 |
Sn55Bi0.5 | Sn55Pb44.5Bi0.5 | 183 | 193 | 8.67 |
Sn50 | Sn50Pb50 | 183 | 212 | 8.87 |
Sn60Ag0.1 | Sn60Pb39.9Ag0.1 | 183 | 188 | 8.50 |
Sn63Ag0.4 | Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 178 | 182 | 8.40 |
Sn43Bi14 | Sn43pb43Bi14 | 144 | 163 | 8.99 |
Sn62Ag2 | Sn62pb36Ag2 | 179 | 179 | 8.42 |
其它合金牌号可按照客户要求生产。