SMT焊锡膏
- 华远金属焊锡膏是依照IPC 及JIS 等国际标准研发生产的免清洗焊锡膏，采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术，选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂配制而成，适用于电子装配工艺SMT 生产的各种精密焊接。
华远金属锡膏种类齐全，合金型号众多，合金熔点覆盖范围广（138 ℃~287 ℃)，可满足各种行业、各种产品的选择应用。华远金属锡膏分为手机专用锡膏、芯片半导体封装锡膏、LED专用锡膏、散热模组低温锡膏等。
产品特点:
1、 印刷滚动性及漏印性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
2、连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；
3、具有极佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；
4、较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；
5、焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
6、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
7、可适应PCB特殊镀金材料的焊接，无刺激性气味。
无铅焊锡膏
| 合金成分 | 熔点（℃） | 特点 | 应用领域 |
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 217-221 | 高银含量通用产品，高焊接性能和良好外观，可针测，低空洞率，优良的机械性能和耐热疲劳表现。 | 标准SAC合金，用于能承受高温焊接的LED贴片、芯片固晶、半导体封装、电脑主板、精密医疗仪器、手机、平板电脑等。 |
| Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 217-226 | 中等银含量通用产品，较高焊接性能，良好的机械性能和耐热疲劳表现。 | 较低成本SAC合金，用于大多数SMT应用，如电脑主板、通讯设备板卡、家电板卡、手机、平板电脑等。 |
| Sn99Ag0.3Cu0.7 | 217-227 | 低等银含量通用产品，良好的焊接性能，良好的机械性能和耐热疲劳表现。 | 低成本SAC合金，用于大多数SMT应用，如通讯设备板卡、家电板卡、LED组装、光伏接线盒等。 |
| Sn42Bi58 | 138 | 低温锡铋共晶合金，印刷性优良，润湿性能和抗锡珠性能良好、焊点光亮。 | 适用于低温焊接的产品或元件，如热敏元件焊接、LED 组件、高频头、散热模组等。 |
| Sn42Bi57.6Ag0.4 | 138-143 | 低温，添加银改善锡铋合金振动跌落性能，良好润湿性能和抗锡珠性能。 | 适用于低温焊接的产品或元件，如热敏元件焊接、LED 组件、高频头、双面板通孔一次回流制程等。 |
| Sn64Bi35Ag1.0 | 139-187 | Bi含量降低，添加银改善锡铋合金振动跌落性能，但温度提升，润湿性和抗锡珠性良好。 | 适用于低温焊接的产品或元件，如热敏元件、高频头、遥控器、电话机、LED灯等。 |
其它合金牌号可按照客户要求生产。
有铅焊锡膏
| 合金成分 | 熔点（℃） | 特点 | 应用领域 |
| Sn63Pb37 | 183 | 良好的焊接活性和焊接可靠 性，润湿性好，长时间印刷 不易发干，低残留、高阻抗。 | 适用于LED贴片、通讯类、IT 类、安防类等电子产品，应用广泛可靠，成本低。 |
| Sn55Pb45 | 183-203 | 较好的焊接活性和焊接可靠 性，润湿性好，应用成本低。 | 适用于LED贴片、通讯类、IT 类、安防类等电子产品。 |
| Sn43Bi14Pb43 | 144-163 | 较低的温度，较好的焊接活 性和焊接可靠性，应用成本 低。 | 适用于低成本散热器、热敏元件、LED贴片等电子产品。 |
| Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 178-182 | 优良的焊接活性和焊接可靠 性，润湿性好，辅展性优良。 | 适用于高质量的LED贴片、通讯类、IT 类、安防类等电子产品。 |
| Sn62Pb36Ag2.0 | 179 | 优良的焊接活性和焊接可靠 性，润湿性好，辅展性优良。 | 适用于高质量的LED贴片、通讯类、IT 类、安防类等电子产品。 |
| Sn5Pb92.5Ag2.5 | 287-296 | 专门针对功率半导体封装焊 接使用，化学性能稳定，可 以满足长时间点胶和印刷要 求。 | 半导体专用，符合欧盟髙铅豁免标准。 |
其它合金牌号可按照客户要求生产。